| Genre | |
|---|---|
| Muut nimekkeet |
Transactions on electronics packaging manufacturing Electronics packaging manufacturing Institute of Electrical and Electronics Engineers transactions on electronics packaging manufacturing Electronics packaging manufacturing, IEEE transactions on |
| Kieli |
englanti |
| Huomautukset |
Refereed/Peer-reviewed Title from IEEExplore homepage (viewed June 29, 2000). |
| Julkaisija |
New York, NY :
Institute of Electrical and Electronics Engineers,
©1999-
|
| Luokitus | |
| Dewey-luokitus |
621.3 |
| Aiheet | |
| Muu ilmiasu |
1521-334X |
| Edeltäjä |
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part C |
| Yhdistynyt julkaisuun |
IEEE Transactions on Advanced Packaging IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies Ieee Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology |
| Julkaistu |
Vol. 22, no. 1 (Jan. 1999)-v. 33, no. 4 (Oct. 2010) |
| Julkaisutiheys |
Quarterly |
| ISSN |
1558-0822 |
| Hankintapaikka |
IEEE Service Center, 445 Hoes Lane, PO Box 1331, Piscataway, NJ 08855-1331 |
| Hae kokoteksti | |
Sisältöä ei voida näyttää
Chat-sisältöä ei voida näyttää evästeasetusten vuoksi. Nähdäksesi sisällön sinun tulee sallia evästeasetuksista seuraavat: Chat-palveluiden evästeet.
Evästeasetukset
