Haku

Tietueen sitaatit

APA-viite

Li, J. (2011). Numerical simulations for reliability assessment of lead-free solder interconnections in BGA packages. Aalto University.

Chicago-tyylinen lähdeviittaus

Li, Jue. Numerical Simulations for Reliability Assessment of Lead-free Solder Interconnections in BGA Packages. [Espoo]: Aalto University, 2011.

MLA-viite

Li, Jue. Numerical Simulations for Reliability Assessment of Lead-free Solder Interconnections in BGA Packages. Aalto University, 2011.

Harvard-tyylinen lähdeviittaus

Li, J. 2011. Numerical simulations for reliability assessment of lead-free solder interconnections in BGA packages. [Espoo]: Aalto University.

Muista tarkistaa viitteiden oikeellisuus, ennen kuin käytät niitä tekstissäsi.
Kysy apua / Ask for help

Sisältöä ei voida näyttää

Chat-sisältöä ei voida näyttää evästeasetusten vuoksi. Nähdäksesi sisällön sinun tulee sallia evästeasetuksista seuraavat: Chat-palveluiden evästeet.

Evästeasetukset