Sisältöä ei voida näyttää
Chat-sisältöä ei voida näyttää evästeasetusten vuoksi. Nähdäksesi sisällön sinun tulee sallia evästeasetuksista seuraavat: Chat-palveluiden evästeet.
EvästeasetuksetLi, J. (2011). Numerical simulations for reliability assessment of lead-free solder interconnections in BGA packages. Aalto University.
Chicago-tyylinen lähdeviittausLi, Jue. Numerical Simulations for Reliability Assessment of Lead-free Solder Interconnections in BGA Packages. [Espoo]: Aalto University, 2011.
MLA-viiteLi, Jue. Numerical Simulations for Reliability Assessment of Lead-free Solder Interconnections in BGA Packages. Aalto University, 2011.
Harvard-tyylinen lähdeviittausLi, J. 2011. Numerical simulations for reliability assessment of lead-free solder interconnections in BGA packages. [Espoo]: Aalto University.
Sisältöä ei voida näyttää
Chat-sisältöä ei voida näyttää evästeasetusten vuoksi. Nähdäksesi sisällön sinun tulee sallia evästeasetuksista seuraavat: Chat-palveluiden evästeet.
Evästeasetukset