International Congress Molded Interconnect Devices & Franke, J. (2014). 11th international congress molded interconnect devices: Scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany. TTP.
Chicago-tyylinen lähdeviittausInternational Congress Molded Interconnect Devices ja Jörg Franke. 11th International Congress Molded Interconnect Devices: Scientific Proceedings : Selected, Peer Reviewed Papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany. Pfaffikon, Switzerland: TTP, 2014.
MLA-viiteInternational Congress Molded Interconnect Devices ja Jörg Franke. 11th International Congress Molded Interconnect Devices: Scientific Proceedings : Selected, Peer Reviewed Papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany. TTP, 2014.
Harvard-tyylinen lähdeviittausInternational Congress Molded Interconnect Devices & Franke, J. 2014. 11th international congress molded interconnect devices: Scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany. Pfaffikon, Switzerland: TTP.
Sisältöä ei voida näyttää
Chat-sisältöä ei voida näyttää evästeasetusten vuoksi. Nähdäksesi sisällön sinun tulee sallia evästeasetuksista seuraavat: Chat-palveluiden evästeet.
Evästeasetukset
