Sisältöä ei voida näyttää
Chat-sisältöä ei voida näyttää evästeasetusten vuoksi. Nähdäksesi sisällön sinun tulee sallia evästeasetuksista seuraavat: Chat-palveluiden evästeet.
EvästeasetuksetChen, A., & Lo, R. (2012). Semiconductor packaging: Materials interaction and reliability (1st edition.). CRC Press. https://doi.org/10.1201/b11260
Chicago-tyylinen lähdeviittausChen, Andrea., ja Randy Lo. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability. 1st edition. Boca Raton, Fla.: CRC Press, 2012. https://doi.org/10.1201/b11260.
MLA-viiteChen, Andrea., ja Randy Lo. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability. 1st edition. CRC Press, 2012. https://doi.org/10.1201/b11260.
Harvard-tyylinen lähdeviittausChen, A. & Lo, R. 2012. Semiconductor packaging: Materials interaction and reliability. 1st edition. Boca Raton, Fla.: CRC Press.
Sisältöä ei voida näyttää
Chat-sisältöä ei voida näyttää evästeasetusten vuoksi. Nähdäksesi sisällön sinun tulee sallia evästeasetuksista seuraavat: Chat-palveluiden evästeet.
Evästeasetukset