International Conference on Wafer Scale Integration, IEEE Computer Society, IEEE Components, Hybrids, and Manufacturing Technology Society, Components, Packaging & Manufacturing Technology Society, IEEE Components, P. a. M. T. S. S. C. A., & IEEE, I. o. E. a. E. E. (1989). Proceedings. IEEE Computer Society Press.
Chicago-tyylinen lähdeviittausInternational Conference on Wafer Scale Integration, IEEE Computer Society, Hybrids IEEE Components, Packaging & Manufacturing Technology Society Components, Packaging and Manufacturing Technology Society Staff Corporate Author IEEE Components, ja Institute of Electrical and Electronics Engineers IEEE. Proceedings. Washington, D.C.: IEEE Computer Society Press, 1989.
MLA-viiteInternational Conference on Wafer Scale Integration, et al. Proceedings. IEEE Computer Society Press, 1989.
Harvard-tyylinen lähdeviittausInternational Conference on Wafer Scale Integration, IEEE Computer Society, IEEE Components, H., Components, P. &. M. T. S., IEEE Components, P. a. M. T. S. S. C. A. & IEEE, I. o. E. a. E. E. 1989. Proceedings. Washington, D.C.: IEEE Computer Society Press.
Sisältöä ei voida näyttää
Chat-sisältöä ei voida näyttää evästeasetusten vuoksi. Nähdäksesi sisällön sinun tulee sallia evästeasetuksista seuraavat: Chat-palveluiden evästeet.
Evästeasetukset
