Sisältöä ei voida näyttää
Chat-sisältöä ei voida näyttää evästeasetusten vuoksi. Nähdäksesi sisällön sinun tulee sallia evästeasetuksista seuraavat: Chat-palveluiden evästeet.
EvästeasetuksetInstitute of Electrical and Electronics Engineers & Components, Packaging & Manufacturing Technology Society, issuing body. (1999). IEEE transactions on electronics packaging manufacturing: A publication of the IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society. Institute of Electrical and Electronics Engineers.
Chicago-tyylinen lähdeviittausInstitute of Electrical and Electronics Engineers ja Packaging & Manufacturing Technology Society Components. IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing: A Publication of the IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society. New York, NY: Institute of Electrical and Electronics Engineers, 1999.
MLA-viiteInstitute of Electrical and Electronics Engineers ja Packaging & Manufacturing Technology Society Components. IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing: A Publication of the IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 1999.
Harvard-tyylinen lähdeviittausInstitute of Electrical and Electronics Engineers & Components, P. &. M. T. S. 1999. IEEE transactions on electronics packaging manufacturing: A publication of the IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society. New York, NY: Institute of Electrical and Electronics Engineers.
Sisältöä ei voida näyttää
Chat-sisältöä ei voida näyttää evästeasetusten vuoksi. Nähdäksesi sisällön sinun tulee sallia evästeasetuksista seuraavat: Chat-palveluiden evästeet.
Evästeasetukset