International Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference, & Institute of Electrical and Electronics Engineers. (2007). Proceedings of technical papers. Institute of Electrical and Electronics Engineers.
Chicago-tyylinen lähdeviittausInternational Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference, ja Institute of Electrical and Electronics Engineers. Proceedings of Technical Papers. Piscataway, NJ: Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2007.
MLA-viiteInternational Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference, ja Institute of Electrical and Electronics Engineers. Proceedings of Technical Papers. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2007.
Harvard-tyylinen lähdeviittausInternational Microsystems, P. & Institute of Electrical and Electronics Engineers. 2007. Proceedings of technical papers. Piscataway, NJ: Institute of Electrical and Electronics Engineers.
Sisältöä ei voida näyttää
Chat-sisältöä ei voida näyttää evästeasetusten vuoksi. Nähdäksesi sisällön sinun tulee sallia evästeasetuksista seuraavat: Chat-palveluiden evästeet.
Evästeasetukset
