InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems & Components, Packaging & Manufacturing Technology Society. (1998). ITHERM. IEEE.
Chicago-tyylinen lähdeviittausInterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems ja Packaging & Manufacturing Technology Society Components. ITHERM. Piscataway, NJ: IEEE, 1998.
MLA-viiteInterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems ja Packaging & Manufacturing Technology Society Components. ITHERM. IEEE, 1998.
Harvard-tyylinen lähdeviittausInterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems & Components, P. &. M. T. S. 1998. ITHERM. Piscataway, NJ: IEEE.
Sisältöä ei voida näyttää
Chat-sisältöä ei voida näyttää evästeasetusten vuoksi. Nähdäksesi sisällön sinun tulee sallia evästeasetuksista seuraavat: Chat-palveluiden evästeet.
Evästeasetukset
